半导体产业
电动车、车用电子与感测器、5G、穿戴装置、AI、云端储存运算..等新技术发展带动下,全球先进制程半导体的需求持续增加,半导体制程技术演进,也使得元件尺寸越做越小,元件也开始出现可靠度[翘曲、脱层、裂痕]与制程上的问题,对于半导体的可靠度测试、故障分析及寿命推估,的要求与严苛也有所提升,需要进行气候环境模拟试验[结露、呼吸、温湿度组合、湿冷冻、温度循环…等],相关元件与组件的寿命时间拉长,需要缩短试验时间,因此必须要进行加速寿命与强迫吸湿试验[PCT、HAST、uHAST],将相关半导体可靠度试验会参考与引用的测试规范整理于此专区。
技术文章与规范
JEDEC半导体可靠度测试与规范 AEC-Q200试验条件
相关试验设备
恒温恒湿试验箱
模拟产品在气候环境温湿组合条件下(高低温操作&储存、温度循环、高温高湿、低温低湿、结露试验…等),检测产品本身的调节能力与特性是否改变。※需符合国际性规范之要求(IEC、JIS、GB、MIL…)以达到国际间量测程序横线野蛮整齐的一致性(含测试步骤、条件、方法)避免认知不同,并缩小测量不确定的因素范围发生。
冷热冲击试验箱
冷热冲击机可用来测试材料结构或复合材料,在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度,借以在最短时间内试验其因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害.适用的对象包括金属,塑料,橡胶,电子….等材料,可作为其产品改进的依据或参考。