云端产业

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云计算（Cloud Computing）已被视为目前全球科技业最大的成长机会，未来几年，全球科技业将重新洗牌，诞生新的营运获利模式，并改变生活方式，面对一连串的硬件需求测试，更严苛的规范需求，您，准备好了吗？让博思通来为您解决测试上的难题。
云端概念与科技的结合，当中的关键硬件技术，首要还是散热性的问题，越是优异性能的服务器所需要的散热性极为重要，在众多测试当中，如何找出最有效的试验方法以便解决可靠性的问题呢？博思通整理热传导专区提供云端产业参考，从根本的散热性问题去改善，提高产品可靠性。

技术文章与规范

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热传导专区     印刷电路板试验条件

相关试验设备

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可程式恒温恒湿试验箱

行车用电子与电动车的冷凝结露试验（湿热温度循环、组合温湿度循环、湿度抵抗）[规范：ISO16750、LV 124、AECQ-200、IEC60068-2]，另外还有加速老化、温度梯度、指定温变率温度循环、热浸透温度循环..等试验。

快速温度变化试验箱

针对车用电子的主动零件、被动零件、PCBA（印刷电路板组成）进行全检，透过快速温变应力（5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min），来发现潜在的缺陷零组件与生产工艺瑕疵，提高整体质量与可靠性。

高度加速寿命试验箱

针对车规零件、材料在恒定高湿环境（85%R.H.），提高温度、压力，执行加速寿命试验[JESD22-A110、JESD22-A118]，有效缩短传统高温高湿试验时间[JESD22-A101]，并可执行湿度（100%R.H.）高压力的强迫吸湿与破坏性试验[JESD22-A102]。